Компания Qualcomm недавно представила новый чип, который, по словам разработчика, обеспечивает более сорока различных диапазонов связи, включая существующие LTE-диапазоны. Если Apple использует новую разработку в следующем поколении iPhone, это позволит обеспечить настоящую глобализацию смартфону, который получит поддержку стандарта от China Mobile.
Новый чип пока известен под кодовым названием RF360, разработка позволит сочетать в одном устройстве поддержку стандартов LTE, LTE Advanced, 2G, 3G, 4G. Сейчас же Apple вынуждена выпускать свой тип iPhone под каждый стандарт связи, что потеряет необходимость при использовании RF360. В будущем три различных типа iPhone (два – для LTE и один – для CDMA) будут заменены одним, поддерживающим использующиеся частоты и стандарты.
Чип RF360 поддерживает все семь актуальных стандартов: WCDMA, GSM/EDGE, LTE-TDD, LTE-FDD, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA. Если разработка станет частью следующего поколения iPhone, то это позволит минимизировать траты на сборку модели, а для покупателей станет проще выбирать смартфон – не будет необходимости выяснять используемы стандарт связи. Кроме того, использование чипа позволит наладить полноценный запуск iPhone со стандартом, используемым мировым оператором China Mobile.