Чип от Qualcomm сделает iPhone «глобальным»

25.02.2013
Компания Qualcomm недавно представила новый чип, который, по словам разработчика, обеспечивает более сорока различных диапазонов связи, включая существующие LTE-диапазоны. Если Apple использует новую разработку в следующем поколении iPhone, это позволит обеспечить настоящую глобализацию смартфону, который получит поддержку стандарта от China Mobile.

Компания Qualcomm недавно представила новый чип, который, по словам разработчика, обеспечивает более сорока различных диапазонов связи, включая существующие LTE-диапазоны. Если Apple использует новую разработку в следующем поколении iPhone, это позволит обеспечить настоящую глобализацию смартфону, который получит поддержку стандарта от China Mobile.

Новый чип пока известен под кодовым названием RF360, разработка позволит сочетать в одном устройстве поддержку стандартов LTE, LTE Advanced, 2G, 3G, 4G. Сейчас же Apple вынуждена выпускать свой тип iPhone под каждый стандарт связи, что потеряет необходимость при использовании RF360. В будущем три различных типа iPhone (два – для LTE и один – для CDMA) будут заменены одним, поддерживающим использующиеся частоты и стандарты.

Чип RF360 поддерживает все семь актуальных стандартов: WCDMA, GSM/EDGE, LTE-TDD, LTE-FDD, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA. Если разработка станет частью следующего поколения iPhone, то это позволит минимизировать траты на сборку модели, а для покупателей станет проще выбирать смартфон – не будет необходимости выяснять используемы стандарт связи. Кроме того, использование чипа позволит наладить полноценный запуск iPhone со стандартом, используемым мировым оператором China Mobile.